高压开关机械特性测试仪一般通过以下方式来实现抑制干扰源；
 

　　⑴电路板上每个CI要并接一个0.001pF-0.1pF高频电容,以减小CI对电源的影响.高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短.
 

　　⑵布线时避免90度折线,减少高频噪声发射.
 

　　⑶在切断干扰传播途径方面,主要有以下工作.高频干扰噪声可以通过在导线上增加滤波器的方法切断,有时也可加隔离光藕来解决.电源噪声的危害大,要特别注意处理.辐射干扰一般的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离,用地线把它们隔离和在敏感器件上加蔽罩.
 

　　如何切断干扰传播途径
 

　　⑴MCU的部分1/0口用来控制高压开关,高压开关为噪声器件,因此在I/O口与开关之间加光祸进行隔离.
 

　　⑵晶振布线十分注意.晶振与MCU引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离起来,晶振外壳接地并固定.
 

　　⑶把电路板划分为数字区与模拟区,数字地与模拟地分离,后分别用光耦与电源地连接.
 

　　⑷可以把终端模块分成两个板子,容易产生干扰的三相电采样输入部分为一块板子上,通讯和控制模块在另一块板子上.这样可以很大程度防止高压线路上的干扰进入通讯和控制模块.
 

　　在提高敏感器件的抗干扰性能方面,我们的设计使用了下面的方法措施
 

　　⑴布线时,电源线和地线尽量粗.这样做除了能减小压降外,还可以降低祸合噪声.
 

　　⑵MCU闲置的I/O口,不要悬空,要接地或接电源.其它CI的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源.
 

　　⑶MCU尽量使用低速晶振.
 

　　⑷采用贴片CI器件,不用Cl座.